Quy tắc và ứng dụng công nghệ bố trí PCB cung cấp điện
Ngày nay, kỹ thuật bố trí PCB cung cấp điện thích hợp rất quan trọng vì việc chuyển đổi nguồn điện tạo ra sóng điện từ có thể ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của các thiết bị điện tử.
Trong nhiều trường hợp, bộ nguồn được thiết kế hoàn hảo trên giấy có thể không hoạt động bình thường khi đưa vào vận hành lần đầu do một số vấn đề với cách bố trí PCB của bộ nguồn. Ví dụ, đối với một thiết bị điện tử tiêu dùng trên sơ đồ nguồn điện chuyển mạch bước xuống, người thiết kế phải có khả năng phân biệt giữa các thành phần mạch điện và các thành phần mạch tín hiệu điều khiển trên sơ đồ mạch này, nhưng nếu người thiết kế sẽ phân biệt được tất cả các thành phần của Bộ nguồn này nếu như chúng là những mạch điện kỹ thuật số, các linh kiện giống nhau thì vấn đề sẽ khá nghiêm trọng. Bố trí PCB cấp nguồn chuyển mạch và bố trí PCB mạch kỹ thuật số hoàn toàn khác nhau. Trong bố trí mạch kỹ thuật số, nhiều chip kỹ thuật số có thể được sắp xếp tự động thông qua phần mềm PCB và đường kết nối giữa chip có thể được kết nối tự động thông qua phần mềm PCB. Với cách bố trí tự động, cách bố trí nguồn điện chuyển mạch không thể hoạt động bình thường. Vì vậy, các nhà thiết kế cần nắm vững và hiểu đúng các quy tắc công nghệ bố trí PCB của việc chuyển mạch nguồn điện.
Chuyển đổi quy tắc công nghệ bố trí nguồn điện PCB
Công suất tụ gốm bỏ qua không được quá lớn và độ tự cảm nối tiếp ký sinh của nó phải được giảm thiểu. Nhiều tụ điện song song
Khớp nối có thể cải thiện đặc tính trở kháng tần số cao của tụ điện
Khi tụ điện có tần số hoạt động ở mức dưới đây, trở kháng của điện dung Zc theo tần số tăng và giảm; khi tần số hoạt động của tụ điện ở fo trên, trở kháng điện dung Zc sẽ trở thành trở kháng giống như trở kháng cảm ứng khi tần số tăng và tăng; khi tần số hoạt động của tụ gần bằng fo, trở kháng của điện dung bằng điện trở nối tiếp tương đương của nó (RESR).
Tụ điện thường có điện dung lớn và độ tự cảm nối tiếp tương đương lớn. Do tần số cộng hưởng thấp nên nó chỉ có thể được sử dụng để lọc tần số thấp. Tụ điện Tantalum thường có điện dung lớn và độ tự cảm nối tiếp tương đương nhỏ nên tần số cộng hưởng của chúng sẽ cao hơn tần số cộng hưởng của tụ điện và có thể được sử dụng trong lọc tần số trung bình và cao. Điện dung của tụ điện chip sứ và độ tự cảm nối tiếp tương đương thường rất nhỏ, do đó tần số cộng hưởng của nó cao hơn nhiều so với tụ điện và tụ điện tantalum, vì vậy nó có thể được sử dụng trong các mạch lọc và bỏ qua tần số cao. Vì tần số cộng hưởng của tụ gốm điện dung nhỏ sẽ cao hơn tần số cộng hưởng của tụ gốm điện dung lớn nên trong
Việc lựa chọn tụ điện bypass không thể chỉ chọn giá trị điện dung của tụ gốm quá cao. Để cải thiện đặc tính tần số cao của tụ điện, một số tụ điện có đặc tính khác nhau có thể được mắc song song. Là một số đặc tính khác nhau của tụ song song để nâng cao hiệu ứng trở kháng. Bằng cách phân tích, không khó để hiểu tầm quan trọng của quy tắc bố trí này.) Hiển thị các cách khác nhau để căn chỉnh nguồn điện đầu vào (VIN) với tải (RL) trên PCB. Để giảm ESL của tụ lọc (C), chiều dài dây dẫn của các chân tụ phải được giữ càng ngắn càng tốt: sự căn chỉnh của VIN dương với RL và VIN âm với RL phải càng gần càng tốt.
