Ứng dụng của Kính hiển vi kim loại trong sản xuất PCB
Vai trò của việc kiểm tra nguyên liệu đầu vào trong quá trình sản xuất bo mạch PCB nhiều-lớp là chất lượng của các lớp mạ đồng-cần thiết cho quá trình sản xuất bo mạch PCB nhiều-lớp sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến việc sản xuất bo mạch PCB nhiều-lớp. Thông tin quan trọng sau đây có thể thu được từ các lát cắt được chụp bằng kính hiển vi kim loại:
1.1 Độ dày lá đồng, kiểm tra xem độ dày lá đồng có đáp ứng yêu cầu sản xuất bảng in nhiều lớp hay không.
1.2 Độ dày lớp cách nhiệt và cách bố trí các tấm bán bảo dưỡng.
1.3 Sự sắp xếp theo chiều dọc và vĩ độ của sợi thủy tinh và hàm lượng nhựa trong vật liệu cách điện.
1.4 Thông tin về khuyết tật tấm kính hiển vi kim loại: Các khuyết tật chính của tấm nhiều lớp như sau:
(1) Lỗ kim dùng để chỉ một lỗ nhỏ xuyên qua hoàn toàn một lớp kim loại. Để sản xuất bảng in nhiều{2}}lớp với mật độ đi dây cao, những khiếm khuyết như vậy thường không được phép xảy ra.
(2) Vết rỗ và vết lõm là những lỗ nhỏ chưa xuyên qua hoàn toàn lá kim loại: vết lõm là những phần nhô ra nhỏ có thể xuất hiện ở một số bộ phận của tấm thép dùng để ép trong quá trình ép, gây ra hiện tượng chìm nhẹ trên bề mặt lá đồng sau khi ép. Sự hiện diện của khuyết tật có thể được xác định bằng cách đo kích thước của lỗ nhỏ và độ sâu lún thông qua việc cắt lát kim loại.
(3) Vết xước là các vết xước nông và nhỏ được vẽ trên bề mặt lá đồng bằng các vật sắc nhọn. Đo chiều rộng và chiều sâu của vết xước thông qua việc cắt kính hiển vi kim loại để xác định xem có cho phép sự tồn tại của khuyết tật hay không.
(4) Các nếp nhăn và nếp gấp là các nếp nhăn hoặc nếp nhăn trên bề mặt lá đồng của tấm áp. Sự hiện diện của khuyết tật này là không được phép như có thể thấy từ phần kim loại.
(5) Các khoảng trống nhiều lớp, các đốm trắng và bong bóng đề cập đến các khu vực lẽ ra phải có nhựa và chất kết dính bên trong tấm nhiều lớp, nhưng lớp trám không đầy đủ và thiếu; Đốm trắng là hiện tượng xảy ra bên trong lớp nền, trong đó các sợi thủy tinh tách ra khỏi nhựa tại điểm đan xen của vải, biểu hiện dưới dạng các đốm trắng rải rác hoặc “các họa tiết chéo” bên dưới bề mặt lớp nền; Sự sủi bọt đề cập đến hiện tượng giãn nở và tách cục bộ giữa các lớp của chất nền hoặc giữa chất nền và lá đồng dẫn điện. Sự tồn tại của những khiếm khuyết như vậy phụ thuộc vào tình huống cụ thể để xác định xem chúng có được phép hay không.
