Một số yếu tố góp phần làm sai số phép đo độ dày lớp phủ.
Các yếu tố sau đây là nguyên nhân chính gây ra các phép đo sai đối với máy đo độ dày lớp phủ.
(1) Nhiễu từ trường mạnh Chúng tôi đã tiến hành một thử nghiệm đơn giản và nhận thấy rằng phép đo sẽ bị can thiệp đáng kể khi thiết bị hoạt động gần trường điện từ khoảng 10,000 V. Thiết bị có thể gặp phải hiện tượng va chạm nếu rất gần với trường điện từ.
(2) Yếu tố con người. Tình trạng thường xuyên xảy ra với người dùng mới. Máy đo độ dày lớp phủ có khả năng chuyển đổi một sự thay đổi nhỏ trong từ thông thành tín hiệu kỹ thuật số cho phép nó đo độ dày lớp phủ xuống mức micron. Đầu dò có thể lạc khỏi cơ thể đang được kiểm tra trong quá trình đo nếu người dùng không quen với thiết bị. Điều này sẽ làm thay đổi từ thông và dẫn đến phép đo không chính xác. Do đó, khi sử dụng thiết bị lần đầu tiên, người dùng và bạn bè trước tiên nên nắm bắt quy trình đo. Phép đo bị ảnh hưởng đáng kể bởi vị trí của đầu dò. Đầu dò phải song song với bề mặt của mẫu trong suốt quá trình đo. Ngoài ra, không nên để đầu dò ở vị trí quá lâu để tránh cản trở từ trường của ma trận.
(3) Trong quá trình hiệu chuẩn hệ thống, chất nền không được chọn sai. Chất nền phải có độ dày tối thiểu là 0.2mm và mặt phẳng tối thiểu là 7mm. Các phép đo dưới ngưỡng này là không chính xác.
(4) Tác động của hợp chất nào liên kết với nhau. Thiết bị nhạy cảm với các hóa chất bám dính và ngăn không cho đầu dò đến gần bề mặt lớp phủ. Để đảm bảo rằng đầu dò tiếp xúc trực tiếp với bề mặt của lớp phủ, các vật liệu kèm theo phải được lấy ra. Ngoài ra, bề mặt của chất nền được chọn phải trống và nhẵn để thực hiện hiệu chuẩn hệ thống.
(5) Dụng cụ bị trục trặc. Bây giờ bạn có thể nói chuyện với các chuyên gia hoặc sửa chữa máy tại nhà máy.
Tại sao kết quả đo đôi khi cho thấy sự khác biệt rõ rệt trong quá trình đo?
Dữ liệu đo có thể lớn hơn nhiều do đầu dò được đặt sai vị trí hoặc dưới tác động của các nguồn nhiễu bên ngoài. Để ngăn việc nhập số liệu thống kê tại thời điểm này, bạn có thể nhấn và giữ phím CAL để xóa dữ liệu.
