Nguyên lý nối dây cho nguồn điện chuyển mạch tần số cao
Khoảng cách dòng: Với sự cải tiến và nâng cao liên tục của quy trình sản xuất bảng mạch in, nhà máy xử lý chung để tạo ra khoảng cách dòng bằng hoặc thậm chí nhỏ hơn {{0}}.1mm hoàn toàn không có vấn đề gì có thể đáp ứng được phần lớn các ứng dụng. Xem xét các thành phần cung cấp điện chuyển mạch và quy trình sản xuất, khoảng cách dòng nhỏ * của bảng hai mặt chung được đặt thành 0.3mm, khoảng cách dòng tối thiểu của một bảng được đặt thành 0.5mm, miếng đệm và miếng đệm , miếng đệm và lỗ hoặc lỗ và lỗ, khoảng cách tối thiểu được đặt là 0,5mm, để tránh các hoạt động hàn trong quá trình hiện tượng "bắc cầu". Bằng cách này, hầu hết các nhà sản xuất bo mạch có thể dễ dàng đáp ứng yêu cầu sản xuất và có thể kiểm soát năng suất ở mức rất cao mà còn đạt được mật độ dây hợp lý và có chi phí tiết kiệm hơn.
Khoảng cách dòng tối thiểu chỉ phù hợp với các mạch điều khiển tín hiệu và mạch điện áp thấp dưới 63V, khi điện áp giữa các dòng lớn hơn giá trị khoảng cách dòng thường có thể được lấy theo giá trị thực nghiệm 500V/1mm.
Cho rằng có một số tiêu chuẩn liên quan về khoảng cách dòng có quy định rõ ràng hơn, cần phải tuân thủ nghiêm ngặt việc thực hiện tiêu chuẩn, chẳng hạn như đầu vào AC đến đầu cầu chì của đường dây. Một số bộ nguồn có yêu cầu về dung lượng lớn, chẳng hạn như bộ nguồn dạng mô-đun. Khoảng cách đường dây đầu vào máy biến áp chung là 1mm đã được chứng minh là khả thi. Đối với các sản phẩm cấp nguồn đầu vào AC, (cách ly) DC, các quy định nghiêm ngặt hơn về khoảng cách lớn hơn hoặc bằng 6 mm, tất nhiên, điều này được xác định bởi các tiêu chuẩn và phương pháp thực hiện có liên quan. Khoảng cách chung có thể là khoảng cách bộ ghép quang phản hồi ở cả hai phía làm tham chiếu, nguyên tắc lớn hơn hoặc bằng khoảng cách này. Cũng có thể đặt trong bộ ghép quang bên dưới rãnh của bảng mạch in, để khoảng cách đường rò tăng lên để đáp ứng các yêu cầu cách điện. Nguồn điện chuyển mạch chung AC Mặt đầu vào của đường dây hoặc các bộ phận bo mạch từ lớp vỏ không cách điện, khoảng cách của bộ tản nhiệt phải lớn hơn 5 mm, khoảng cách phía đầu ra của đường dây hoặc thiết bị với khoảng cách giữa vỏ hoặc bộ tản nhiệt phải lớn hơn 2 mm hoặc trong tuân thủ nghiêm ngặt các đặc điểm kỹ thuật.
Các phương pháp thường được sử dụng: phương pháp tạo rãnh trên bảng mạch đã đề cập ở trên có thể áp dụng cho một số trường hợp khoảng cách không đủ, nhân tiện, phương pháp này cũng thường được sử dụng như một khe hở phóng điện bảo vệ, thường được sử dụng trong tấm đuôi ống hình ảnh truyền hình và nguồn điện đầu vào AC. Phương pháp này đã được sử dụng rộng rãi trong việc cung cấp năng lượng cho mô-đun, trong điều kiện bầu có thể thu được kết quả tốt.
Phương pháp 2: lót giấy cách điện, có thể sử dụng giấy vỏ xanh, màng polyester, màng định hướng PTFE và các vật liệu cách điện khác. Nguồn điện thông thường có giấy vỏ màu xanh lá cây hoặc miếng màng polyester trong bảng mạch trong khung kim loại, chất liệu này có độ bền cơ học cao, có khả năng chống ẩm nhất định. Phim định hướng PTFE đã được sử dụng rộng rãi trong cung cấp năng lượng mô-đun do khả năng chịu nhiệt độ cao. Giữa linh kiện và dây dẫn xung quanh cũng có thể có màng cách điện đệm để cải thiện khả năng cách điện với điện.
Lưu ý: một số thiết bị áo khoác cách điện không thể được sử dụng làm môi trường cách điện và giảm cường độ, chẳng hạn như tụ điện, lớp da bên ngoài, trong điều kiện nhiệt độ cao, lớp da bên ngoài có thể bị co nhiệt. Phía trước bể chống cháy nổ điện phân lớn để chừa không gian để đảm bảo rằng tụ điện điện phân trong mọi tình huống có thể được giảm áp không bị cản trở.
