Nhiệt độ làm nóng sơ bộ của sắt hàn nhiệt độ không đổi là gì?
Yêu cầu làm nóng sơ bộ là tăng nhiệt độ từ nhiệt độ thấp (80 độ) lên nhiệt độ cao (dưới 130 độ). Thông thường, phải mất 5-10 phút để khởi động ngay sau khi khởi động và thời gian khởi động thường là 120 giây. Nhiệt độ gia nhiệt của bảng máy phải dưới 180 độ và nhiệt độ tốt nhất của bể thiếc cao điểm không chì là 250-265 độ. Thực tiễn của Công ty Sao chép PCB Máy tính Longren Quảng Đông đã chứng minh rằng tốc độ truyền tải của hàn sóng thường là 1500-300mm/phút. Nếu quá nhanh sẽ dễ dẫn đến các sự cố như bề ngoài PCB kém, tiếp xúc hàn kém, hàn ảo, ngắn mạch, ít thiếc và hàn ảo.
Hiện tại, máy hàn sóng về cơ bản sử dụng quá trình gia nhiệt trước bằng bức xạ nhiệt. Các phương pháp gia nhiệt sơ bộ hàn sóng thường được sử dụng bao gồm đối lưu không khí nóng cưỡng bức, đối lưu tấm gia nhiệt điện, gia nhiệt thanh nhiệt điện, gia nhiệt hồng ngoại, v.v. Trong số các phương pháp này, đối lưu không khí nóng cưỡng bức thường được coi là phương pháp truyền nhiệt hiệu quả nhất đối với hàn sóng. quy trình. Sau khi làm nóng sơ bộ, bảng mạch được hàn bằng sóng đơn (sóng λ) hoặc sóng kép (sóng spoiler và sóng λ). Đối với các phần tử đục lỗ, một làn sóng là đủ. Khi bo mạch đi vào đỉnh, chất hàn chảy theo hướng ngược lại của bo mạch, tạo ra dòng điện xoáy xung quanh các dây dẫn linh kiện. Điều này giống như rửa bằng nước, loại bỏ tất cả các chất trợ dung và màng oxit còn sót lại trên đó và ngấm vào khi mối hàn đạt đến nhiệt độ thấm. Kiểm soát nhiệt độ làm nóng sơ bộ hàn sóng: Trong vùng làm nóng sơ bộ hàn sóng, dung môi trong chất trợ dung được phun trên bảng mạch sẽ bay hơi, có thể làm giảm khí sinh ra trong quá trình hàn. Đồng thời, nhựa thông và chất kích hoạt bắt đầu phân hủy và kích hoạt, loại bỏ lớp oxit và các chất ô nhiễm khác trên bề mặt hàn, đồng thời ngăn không cho bề mặt kim loại bị oxy hóa trở lại ở nhiệt độ cao.
Bảng mạch in và các bộ phận được làm nóng trước hoàn toàn, có thể tránh được hiệu quả thiệt hại do ứng suất nhiệt do nhiệt độ tăng nhanh trong quá trình hàn gây ra. Nhiệt độ và thời gian làm nóng trước của bảng mạch phải được xác định theo kích thước và độ dày của bảng mạch in, kích thước và số lượng thành phần cũng như số lượng thành phần được gắn. Nhiệt độ làm nóng trước được đo trên bề mặt của PCB phải nằm trong khoảng từ 90 độ đến 130 độ. Khi có nhiều thành phần trong bo mạch nhiều lớp hoặc bộ vá, nhiệt độ làm nóng trước phải đạt giới hạn trên. Thời gian khởi động được kiểm soát bởi tốc độ của băng tải.
Nếu nhiệt độ gia nhiệt trước quá thấp hoặc thời gian gia nhiệt trước quá ngắn, dung môi trong chất trợ dung sẽ không đủ bay hơi và khí sẽ được tạo ra trong quá trình hàn, gây ra các khuyết tật hàn như lỗ chân lông và hạt thiếc. Nếu nhiệt độ gia nhiệt trước quá cao hoặc thời gian gia nhiệt trước quá dài, chất trợ dung sẽ bị phân hủy trước, chất trợ dung sẽ mất hoạt tính và nó cũng sẽ gây ra các khuyết tật hàn như bavia và bắc cầu. Để kiểm soát đúng nhiệt độ và thời gian gia nhiệt sơ bộ để đạt được nhiệt độ gia nhiệt sơ bộ tốt, chúng ta cũng có thể đánh giá xem chất trợ dung phủ ở đáy PCB trước khi hàn sóng có bị dính hay không.
