Kính hiển vi đồng tiêu là gì?
Kính hiển vi đồng tiêu là một kỹ thuật hình ảnh quang học giúp cải thiện độ phân giải quang học và độ tương phản của hình ảnh hiển vi bằng cách sử dụng các lỗ kim không gian để chặn ánh sáng ngoài tiêu cự. trong việc hình thành hình ảnh. Chụp nhiều hình ảnh 2D ở các độ sâu khác nhau trong một mẫu cho phép tái tạo cấu trúc 3D (một quá trình được gọi là mặt cắt quang học). Kỹ thuật này được sử dụng rộng rãi trong khoa học và công nghiệp, với các ứng dụng điển hình trong khoa học đời sống, kiểm tra chất bán dẫn và khoa học vật liệu.
Kính hiển vi đồng tiêu nói chung là kính hiển vi huỳnh quang và kính hiển vi đồng tiêu.
Kính hiển vi huỳnh quang chủ yếu được sử dụng trong lĩnh vực sinh học và nghiên cứu y học. Nó có thể thu được hình ảnh huỳnh quang của cấu trúc mịn bên trong tế bào hoặc mô và quan sát các tín hiệu sinh lý như Ca2+ , giá trị pH, điện thế màng và những thay đổi về hình thái tế bào ở cấp độ dưới tế bào. , một thế hệ công cụ nghiên cứu mạnh mẽ mới trong các lĩnh vực sinh học phân tử, khoa học thần kinh, dược học, di truyền học, v.v. Kính hiển vi đồng tiêu dựa trên nguyên tắc của công nghệ đồng tiêu là một công cụ phát hiện được sử dụng để đo bề mặt của các thiết bị và vật liệu chính xác khác nhau ở cấp độ vi nano.
Mục tiêu của khoa học vật liệu là nghiên cứu ảnh hưởng của cấu trúc bề mặt của vật liệu đến tính chất bề mặt của nó. Do đó, phân tích độ phân giải cao của địa hình bề mặt có ý nghĩa rất lớn để xác định các thông số liên quan như độ nhám bề mặt, tính chất phản xạ, tính chất ma sát và chất lượng bề mặt. Công nghệ đồng tiêu có thể đo các vật liệu có các đặc tính phản xạ bề mặt khác nhau và thu được dữ liệu đo hiệu quả.
Kính hiển vi đồng tiêu dựa trên công nghệ kính hiển vi đồng tiêu, kết hợp với các mô-đun quét hướng Z chính xác, thuật toán mô hình 3D, v.v., có thể quét không tiếp xúc bề mặt của thiết bị và thiết lập hình ảnh 3D của bề mặt để đạt được phép đo 3D của địa hình bề mặt thiết bị. Trong lĩnh vực thử nghiệm sản xuất vật liệu, nó có thể phân tích cấu hình bề mặt, khuyết tật bề mặt, mài mòn, ăn mòn, độ phẳng, độ nhám, độ gợn sóng, khe hở lỗ rỗng, chiều cao bước, biến dạng uốn, xử lý các sản phẩm, linh kiện và bề mặt vật liệu khác nhau. Địa hình bề mặt và các đặc điểm khác của bề mặt được đo và phân tích.
