Phương pháp hàn linh kiện SMD trong quá trình hàn

Phương pháp hàn linh kiện SMD trong quá trình hàn

Phương pháp hàn các thành phần SMD trong quá trình hàn 2.1 Bôi chất trợ dung lên miếng đệm trước khi hàn và xử lý bằng bàn ủi hàn để tránh miếng đệm bị đóng hộp hoặc oxy hóa kém, dẫn đến hàn kém và nói chung không cần xử lý chip.

Cẩn thận đặt chip QFP lên PCB bằng nhíp, cẩn thận để không làm hỏng các chốt. Căn chỉnh nó với miếng đệm và đảm bảo rằng con chip được đặt đúng hướng. Điều chỉnh nhiệt độ của mỏ hàn đến hơn 300 độ C, nhúng đầu mỏ hàn vào một lượng nhỏ chất hàn, dùng dụng cụ ấn xuống chip đã căn chỉnh, thêm một lượng nhỏ chất hàn vào các chốt ở hai đầu. các vị trí đường chéo, và vẫn Giữ chip và hàn các chốt trên hai vị trí đường chéo để chip được cố định và không thể di chuyển. Sau khi hàn các góc đối diện, kiểm tra lại xem vị trí của chip đã được căn chỉnh chưa. Nếu cần, nó có thể được điều chỉnh hoặc loại bỏ và căn chỉnh lại trên PCB.

Khi bạn bắt đầu hàn tất cả các chân, bạn nên đặt chất hàn lên đầu mỏ hàn và phủ chất hàn lên tất cả các chân để giữ cho các chân không bị ướt. Chạm đầu mỏ hàn vào cuối mỗi chân trên chip cho đến khi bạn thấy chất hàn chảy vào chân. Khi hàn, giữ cho đầu mỏ hàn song song với chân cần hàn để tránh bị vón cục do hàn quá nhiều.

Sau khi tất cả các chân được hàn, hãy làm ướt tất cả các chân bằng thuốc trợ dung để làm sạch vết hàn. Loại bỏ chất hàn thừa ở những nơi cần thiết để loại bỏ bất kỳ sự thiếu sót và vòng lặp nào có thể xảy ra. Cuối cùng, sử dụng nhíp để kiểm tra xem có mối hàn giả nào không. Sau khi kiểm tra xong, tháo từ thông ra khỏi bảng mạch, nhúng bàn chải lông cứng vào cồn và lau cẩn thận dọc theo chiều chân cắm cho đến khi từ thông biến mất.

Các thành phần điện dung kháng SMD tương đối dễ hàn. Trước tiên, bạn có thể đặt thiếc lên điểm hàn, sau đó đặt một đầu của linh kiện và dùng nhíp để kẹp linh kiện. Sau khi hàn một đầu, hãy kiểm tra xem nó đã được đặt chính xác chưa; Đặt nó đúng, và sau đó hàn đầu kia. Nếu các chân rất mỏng, bạn có thể thêm thiếc vào các chân của chip ở bước thứ hai, sau đó dùng nhíp kẹp lõi, gõ nhẹ vào cạnh bàn và chọc thủng phần hàn thừa. Ở bước thứ ba, hàn sắt không cần đóng hộp và hàn trực tiếp. Sau khi hoàn thành công việc hàn một bảng mạch, chúng ta phải kiểm tra, sửa chữa và khắc phục chất lượng mối hàn trên bảng mạch. đáp ứng các tiêu chuẩn sau

Chúng tôi coi các mối hàn là mối hàn đủ điều kiện:
(1) Các mối hàn nằm trong một vòng cung bên trong (hình nón).
(2) Các mối hàn tổng thể phải hoàn hảo, nhẵn, không có lỗ kim và vết nhựa thông.
(3) Nếu có dây dẫn và chốt, chiều dài của chốt tiếp xúc phải nằm trong khoảng 1-1.2MM.
(4) Sự xuất hiện của chân bộ phận cho thấy hộp thiếc có tính lưu động tốt.
(5) Thiếc hàn bao quanh toàn bộ vị trí hàn thiếc và chân các bộ phận.

Những mối hàn không đạt các tiêu chuẩn trên được coi là mối hàn không đạt yêu cầu và cần phải sửa chữa lại.
(1) Hàn sai: Có vẻ như hàn nhưng không hàn. Nguyên nhân chính là do miếng đệm và chốt bị bẩn, từ thông không đủ hoặc thời gian làm nóng không đủ.

(2) Đoản mạch: các bộ phận có chân bị đoản mạch do mối hàn thừa giữa các chân, bao gồm cả xỉ thiếc còn sót lại làm đoản mạch chân.

(3) Độ lệch: do định vị thiết bị không chính xác trước khi hàn hoặc mắc lỗi trong quá trình hàn, các chốt không nằm trong khu vực đệm được chỉ định.

(4) Ít thiếc hơn: Ít thiếc hơn có nghĩa là điểm thiếc quá mỏng để có thể bao phủ hoàn toàn lớp vỏ đồng của bộ phận, điều này ảnh hưởng đến hiệu quả kết nối và cố định.

(5) Quá nhiều thiếc: Chân của bộ phận được bao phủ hoàn toàn bởi thiếc, nghĩa là hình thành một vòng cung bên ngoài, do đó không thể nhìn thấy hình dạng của bộ phận và vị trí của miếng đệm, và không thể xác định được liệu các bộ phận đó có bị miếng đệm được đóng hộp tốt.

(6) Bi hàn và xỉ thiếc: Bi hàn và xỉ thiếc dư thừa bám trên bề mặt PCB sẽ gây đoản mạch các chân cắm nhỏ.