Vai trò của Kính hiển vi kim loại trong việc điều khiển quá trình của công nghệ cắt bảng mạch in
Vai trò của việc kiểm tra vật liệu trong sản xuất bo mạch PCB nhiều lớp là chất lượng của các lớp mạ đồng cần thiết cho sản xuất bo mạch PCB nhiều lớp sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến việc sản xuất bo mạch PCB nhiều lớp. Các thông tin quan trọng sau đây có thể được lấy từ các phần được thực hiện bằng phương pháp luyện kim:
1.1 Độ dày lá đồng, kiểm tra xem độ dày lá đồng có đáp ứng yêu cầu sản xuất bảng in nhiều lớp hay không.
1.2 Độ dày lớp cách nhiệt và cách bố trí các tấm bán bảo dưỡng.
1.3 Sự sắp xếp theo chiều dọc và vĩ độ của sợi thủy tinh và hàm lượng nhựa trong môi trường cách điện của kính hiển vi kim loại Olympus.
(1) Lỗ kim
Một lỗ nhỏ xuyên qua hoàn toàn một lớp kim loại. Để sản xuất bảng in nhiều lớp với mật độ dây cao, những khuyết tật như vậy thường không được phép.
(2) Các vết rỗ và vết lõm
Rỗ là các lỗ nhỏ chưa xuyên qua lá kim loại hoàn toàn: Rỗ lõm là các vết lồi nhẹ có thể xuất hiện trên bề mặt của lá đồng sau khi ép, nguyên nhân có thể là do việc sử dụng các tấm thép mài cục bộ trong quá trình ép. quá trình. Sự hiện diện của khuyết tật có thể được xác định bằng cách đo kích thước của lỗ nhỏ và độ sâu lún thông qua việc cắt lát kim loại.
(3) Vết xước
Vết xước là các rãnh nông và mịn được vẽ trên bề mặt lá đồng bằng các vật sắc nhọn. Đo chiều rộng và chiều sâu của vết xước thông qua việc cắt kính hiển vi kim loại để xác định xem có cho phép sự tồn tại của khuyết tật hay không.
(4) Nếp nhăn và nếp gấp
Các nếp nhăn đề cập đến các nếp nhăn hoặc nếp nhăn trên bề mặt lá đồng của tấm áp. Sự hiện diện của khuyết tật này là không được phép như có thể thấy từ phần kim loại.
(5) Khoảng trống nhiều lớp, đốm trắng và bong bóng
Các khoảng trống nhiều lớp đề cập đến các khu vực cần có nhựa và chất kết dính bên trong tấm nhiều lớp, nhưng việc lấp đầy không đầy đủ và thiếu các khu vực; Đốm trắng là hiện tượng xảy ra bên trong lớp nền, trong đó các sợi thủy tinh tách ra khỏi nhựa tại điểm đan xen của vải, biểu hiện dưới dạng các đốm trắng rải rác hoặc “các họa tiết chéo” bên dưới bề mặt lớp nền; Sự sủi bọt đề cập đến hiện tượng giãn nở và tách cục bộ giữa các lớp của chất nền hoặc giữa chất nền và lá đồng dẫn điện. Sự tồn tại của những khiếm khuyết như vậy phụ thuộc vào tình huống cụ thể để xác định xem chúng có được phép hay không.
