+86-18822802390

Liên hệ chúng tôi

  • Điện thoại: +8618822802390

  • E-thư điện tử:admin@gvda-instrument.com

  • WhatsApp: 8618822802390

  • Địa chỉ: Phòng 610-612, Tòa nhà thương mại Huachuangda, Quận 46, Đường Cuizhu, Phố Xin'an, Bảo An, Thâm Quyến

Vai trò của kính hiển vi kim loại trong quá trình kiểm soát công nghệ cắt bảng mạch PCB

Mar 18, 2023

Vai trò của kính hiển vi kim loại trong quá trình kiểm soát công nghệ cắt bảng mạch PCB

 

Là một lớp phủ đồng cần thiết để sản xuất PCB nhiều lớp, chất lượng của nó sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến việc sản xuất PCB nhiều lớp. Các thông tin quan trọng sau đây có thể thu được thông qua các lát cắt được thực hiện bằng phương pháp luyện kim:


1.3 Trong môi trường cách nhiệt, sự sắp xếp sợi dọc và sợi ngang của sợi thủy tinh và hàm lượng nhựa.


Vết rỗ đề cập đến các lỗ nhỏ không xuyên qua hoàn toàn lá kim loại: vết rỗ đề cập đến các phần nhô ra hình điểm có thể là một phần của tấm thép ép được sử dụng trong quá trình ép, dẫn đến hiện tượng lún tăng cường trên bề mặt lá đồng được ép. Kích thước của lỗ nhỏ và độ sâu của vết lún có thể được đo bằng các lát cắt kim loại để xác định xem sự tồn tại của khuyết tật có được chấp nhận hay không.


1.2 Độ dày của lớp trung bình cách điện và phương pháp sắp xếp của prepreg.


1.1 Độ dày của lá đồng, kiểm tra xem độ dày của lá đồng có đáp ứng các yêu cầu sản xuất của bảng in nhiều lớp hay không.


Các vết xước đề cập đến các rãnh mỏng và nông được vẽ trên bề mặt của lá đồng bằng các vật sắc nhọn. Thông qua phép đo chiều rộng và chiều sâu của vết xước trên phần kính hiển vi kim loại, người ta xác định liệu sự tồn tại của khuyết tật có được chấp nhận hay không.


Đề cập đến một lỗ nhỏ xuyên qua hoàn toàn một lớp kim loại. Đối với bảng in nhiều lớp có mật độ dây cao hơn, thiếu sót này thường không được phép.


Nếp nhăn là nếp gấp hoặc nếp nhăn trong lá đồng trên bề mặt của trục lăn. Qua phần kim loại có thể thấy rằng sự tồn tại của khuyết tật này là không được phép.


Các khoảng trống của lớp màng đề cập đến những khu vực cần có nhựa và chất kết dính ở bên ngoài lớp màng, nhưng việc lấp đầy không đầy đủ và có những khu vực bị thiếu; các đốm trắng xuất hiện bên ngoài đế, sợi thủy tinh và nhựa được tách ra ở giao điểm của vải. Các đốm trắng rải rác hoặc "hoa văn chéo" xuất hiện dưới bề mặt của chất nền; phồng rộp đề cập đến hiện tượng co lại một phần giữa các lớp của chất nền hoặc giữa chất nền và lá đồng dẫn điện, gây ra sự phân tách một phần. Sự tồn tại của những khiếm khuyết đó tùy thuộc vào hoàn cảnh cụ thể để quyết định có cho phép hay không.

 

3 Continuous Amplification Magnifier -

Gửi yêu cầu