Vai trò của kính hiển vi kim loại trong điều khiển quá trình công nghệ bo mạch PCB
1. Vai trò của kính hiển vi kim loại trong công nghệ cắt tấm PCB trong điều khiển quá trình
Việc sản xuất bo mạch PCB là một quá trình trong đó nhiều quy trình hợp tác với nhau. Chất lượng sản phẩm ở quy trình trước ảnh hưởng trực tiếp đến việc sản xuất ở quy trình tiếp theo, thậm chí còn liên quan trực tiếp đến chất lượng của sản phẩm cuối cùng. Do đó, kiểm soát chất lượng của các quy trình chính đóng một vai trò quan trọng đối với chất lượng của sản phẩm cuối cùng. Là một trong những phương pháp phát hiện, công nghệ phân cắt kim loại ngày càng đóng vai trò quan trọng trong lĩnh vực này.
Vai trò của kính hiển vi kim loại trong việc kiểm soát quá trình công nghệ cắt bảng PCB bao gồm các khía cạnh sau:
2.1 Vai trò trong việc kiểm tra nguyên liệu thô
Là loại tấm phủ đồng cần thiết để sản xuất bo mạch PCB nhiều lớp, chất lượng của nó sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến việc sản xuất bo mạch PCB nhiều lớp. Thông tin quan trọng sau đây có thể thu được từ các phần được chụp bằng kính hiển vi kim loại:
2.1.1 Độ dày lá đồng, kiểm tra xem độ dày lá đồng có đáp ứng yêu cầu sản xuất bảng in nhiều lớp hay không.
2.1.2 Độ dày của lớp điện môi cách điện và cách bố trí các tấm prereg.
2.1.3 Trong môi trường cách điện, sự sắp xếp sợi dọc, sợi ngang của sợi thủy tinh và hàm lượng nhựa.
2.1.4 Thông tin về khuyết tật của bảng nhiều lớp Các khuyết tật của bảng nhiều lớp chủ yếu bao gồm:
(1) Lỗ kim
Đề cập đến một lỗ nhỏ xuyên qua hoàn toàn một lớp kim loại. Để sản xuất bảng in nhiều lớp với mật độ đi dây cao hơn, loại khuyết tật này thường không được phép xảy ra.
(2) Vết rỗ và vết lõm
Rỗ là những lỗ nhỏ chưa xuyên qua hoàn toàn lá kim loại; hố đề cập đến các phần nhô ra dạng chấm cục bộ của tấm thép ép được sử dụng trong quá trình ép, gây ra hiện tượng lún nhẹ trên bề mặt của lá đồng ép. Kích thước của lỗ và độ sâu sụt lún có thể được đo thông qua các mặt cắt kim loại để xác định xem có cho phép sự tồn tại của khuyết tật hay không.
(3) Vết trầy xước
Vết xước là các rãnh mỏng và nông bị các vật sắc nhọn làm xước trên bề mặt lá đồng. Đo chiều rộng và chiều sâu vết xước thông qua các phần kính hiển vi kim loại để xác định xem có cho phép tồn tại khuyết tật hay không.
(4) Nếp nhăn
Các nếp nhăn đề cập đến các nếp nhăn hoặc nếp nhăn trên lá đồng trên bề mặt của tấm ép. Sự tồn tại của khuyết tật này có thể được nhìn thấy thông qua mặt cắt kim loại và không được phép.
(5) Các lỗ rỗng, đốm trắng và mụn nước
Các khoảng trống nhiều lớp đề cập đến các khu vực cần có nhựa và chất kết dính bên trong lớp gỗ nhưng không được lấp đầy và thiếu; Các đốm trắng xuất hiện bên trong vật liệu nền, nơi sợi thủy tinh và nhựa được tách ra ở điểm giao nhau của vải, biểu hiện dưới dạng các đốm trắng rải rác hoặc các "mẫu chéo" xuất hiện dưới bề mặt của chất nền; phồng rộp đề cập đến hiện tượng giãn nở cục bộ và phân tách cục bộ giữa các lớp của chất nền hoặc giữa chất nền và lá đồng dẫn điện. Sự tồn tại của những khiếm khuyết đó sẽ được xác định tùy thuộc vào hoàn cảnh cụ thể.
