Hướng dẫn sử dụng thành phần SMD trạm hàn khí nóng các bước hàn
1. Chuẩn bị
1. Bật súng thổi khí nóng, điều chỉnh lượng khí và nhiệt độ đến vị trí thích hợp: dùng tay cảm nhận lượng khí và nhiệt độ của ống dẫn khí; quan sát xem lượng không khí và nhiệt độ của ống dẫn khí có không ổn định hay không.
2. Quan sát bên trong ống dẫn khí có màu hơi đỏ. Ngăn ngừa quá nhiệt bên trong quạt gió.
3. Quan sát sự phân bố nhiệt bằng giấy. Tìm tâm nhiệt độ.
4. Sử dụng nhiệt độ thấp nhất để thổi điện trở, và nhớ vị trí núm điều chỉnh nhiệt độ thấp nhất để có thể xả điện trở tốt nhất.
5. Điều chỉnh núm điều chỉnh lượng khí sao cho viên bi thép chỉ lượng khí ở vị trí chính giữa.
6. Điều chỉnh điều khiển nhiệt độ sao cho chỉ báo nhiệt độ ở khoảng 380 độ.
Lưu ý: Khi không sử dụng súng nhiệt trong thời gian ngắn, hãy để súng ở chế độ ngủ Tắt súng nhiệt khi không hoạt động trong 5 phút.
2. Sử dụng súng hơi nóng để tháo IC gói phẳng:
1): Tháo rời các bước IC gói phẳng:
1. Trước khi tháo các bộ phận, hãy kiểm tra hướng của IC và không đặt ngược lại khi lắp đặt lại.
2. Quan sát xem có thiết bị chịu nhiệt nào không (chẳng hạn như tinh thể lỏng, linh kiện nhựa, IC BGA có chất bịt kín, v.v.) bên cạnh IC và ở mặt trước và mặt sau. Nếu có, hãy che chúng bằng các tấm che chắn và những thứ tương tự.
3. Thêm nhựa thông thích hợp vào các chân IC cần tháo để làm cho các miếng PCB nhẵn sau khi tháo linh kiện, nếu không sẽ có gờ và không dễ căn chỉnh khi hàn lại.
4. Làm nóng trước súng khí nóng đã điều chỉnh đồng đều trong khu vực cách linh kiện khoảng 20 cm vuông (vòi phun khí cách bảng PCB khoảng 1CM, di chuyển với tốc độ tương đối nhanh ở vị trí làm nóng trước và nhiệt độ trên PCB bảng không vượt quá 130-160 độ )
1) Loại bỏ độ ẩm trên PCB để tránh hiện tượng "sủi bọt" trong quá trình làm lại.
2) Tránh cong vênh ứng suất và biến dạng giữa các miếng PCB do chênh lệch nhiệt độ quá mức giữa mặt trên và mặt dưới của bảng PCB do một mặt (mặt trên) nóng lên nhanh chóng.
3) Giảm sốc nhiệt của các bộ phận trong khu vực hàn do làm nóng phía trên bảng PCB.
4) Tránh để IC liền kề bị hàn và nâng lên do làm nóng không đều
5) Làm nóng bảng mạch và linh kiện: Đầu súng phun nhiệt cách IC khoảng 1CM, di chuyển chậm và đều dọc theo mép của IC, dùng nhíp kẹp nhẹ phần chéo của IC.
6) Nếu mối hàn đã được nung nóng đến mức nóng chảy, lần đầu tiên tay cầm nhíp sẽ cảm nhận được, phải đợi cho đến khi toàn bộ chất hàn trên chân IC tan hết rồi mới cẩn thận nhấc linh kiện theo phương thẳng đứng ra khỏi bo mạch thông qua "không lực" Nâng nó lên, để tránh làm hỏng PCB hoặc IC, đồng thời tránh đoản mạch chất hàn còn lại trên PCB. Kiểm soát nhiệt là một yếu tố quan trọng trong quá trình làm lại và chất hàn phải được nấu chảy hoàn toàn để tránh làm hỏng miếng đệm khi bộ phận này được tháo ra. Đồng thời, cần ngăn bo mạch bị quá nóng và bo mạch không bị biến dạng do nóng.
(Ví dụ: nếu có thể, bạn có thể chọn 140 độ -160 để làm nóng trước và làm nóng phần dưới. Toàn bộ quá trình tháo IC không quá 250 giây)
7) Sau khi tháo IC, hãy quan sát xem các mối hàn trên PCB có bị chập mạch hay không. Nếu bị đoản mạch, hãy sử dụng súng hơi nóng để làm nóng lại. chia. Cố gắng không sử dụng mỏ hàn, vì mỏ hàn sẽ lấy đi chất hàn trên PCB và càng ít chất hàn trên PCB sẽ làm tăng khả năng hàn sai. Không dễ để lấp đầy các miếng thiếc bằng ghim nhỏ.
2) Cài đặt các bước IC phẳng
1. Quan sát xem các chân của IC được lắp có phẳng không. Nếu chân IC bị đoản mạch hàn, hãy sử dụng dây hấp thụ thiếc để xử lý; Nếu ghim không chính xác, phần cong vênh có thể được sửa bằng dao mổ.
2. Đặt một lượng thuốc trợ dung thích hợp lên miếng hàn. Nếu nó bị nóng quá, IC sẽ trôi đi. Nếu nó quá ít, nó sẽ không hoạt động. Và bao bọc, bảo vệ các linh kiện chịu nhiệt xung quanh.
3. Đặt IC phẳng trên miếng đệm theo hướng ban đầu và căn chỉnh các chân IC với các chân của bo mạch PCB. Khi căn chỉnh, mắt phải nhìn thẳng xuống dưới và bốn cạnh của chốt phải thẳng hàng. Cảm nhận trực quan bốn cạnh của ghim Chiều dài bằng nhau, ghim thẳng và không bị lệch. Hiện tượng dính nhựa thông khi đun nóng có thể dùng IC để dính.
4. Sử dụng súng hơi nóng để làm nóng sơ bộ và làm nóng IC. Lưu ý rằng súng hơi nóng không thể ngừng di chuyển trong toàn bộ quá trình (nếu nó ngừng di chuyển sẽ gây ra hiện tượng tăng nhiệt độ cục bộ quá mức và gây hư hỏng). Quan sát IC trong khi làm nóng. Nếu có bất kỳ chuyển động nào, hãy nhẹ nhàng điều chỉnh nó bằng nhíp mà không cần dừng hệ thống sưởi. Nếu không có hiện tượng dịch chuyển, miễn là chất hàn dưới chân IC bị nóng chảy, lần đầu tiên sẽ phát hiện ra (nếu chất hàn bị nóng chảy, bạn sẽ thấy IC hơi chìm, nhựa thông có khói nhẹ , mối hàn bị bóng,… bạn cũng có thể dùng nhíp chạm nhẹ vào các linh kiện nhỏ bên cạnh IC, nếu các linh kiện nhỏ bên cạnh di chuyển có nghĩa là mối hàn dưới chân IC cũng sắp bị nóng chảy. ) và ngừng gia nhiệt ngay lập tức. Do nhiệt độ do súng nhiệt đặt tương đối cao nên nhiệt độ trên bảng mạch IC và PCB tiếp tục tăng. Nếu nhiệt độ tăng không được phát hiện sớm, IC hoặc bo mạch PCB sẽ bị hỏng nếu nhiệt độ tăng quá cao. Vì vậy thời gian gia nhiệt không được quá lâu.
5. Sau khi bo mạch PCB được làm mát, hãy làm sạch và làm khô các mối hàn bằng nước pha loãng hơn (hoặc nước rửa bo mạch). Kiểm tra các mối hàn và ngắn mạch.
6. Nếu có tình trạng hàn sai, bạn có thể sử dụng mỏ hàn để hàn từng cái một hoặc tháo IC bằng súng nhiệt và hàn lại; Nếu bị đoản mạch, bạn có thể dùng miếng bọt biển chịu nhiệt ẩm để lau đầu que hàn, nhúng vào nước. Cho một ít nhựa thông dọc theo các chân cắm ở chỗ bị đoản mạch và rút nhẹ để lấy đi chất hàn ở chỗ bị đoản mạch. ngắn mạch. Hoặc dùng dây hút thiếc: dùng nhíp gắp ra 4 sợi dây hút thiếc nhúng vào một ít nhựa thông, đặt lên chỗ ngắn mạch, dùng mỏ hàn ấn nhẹ lên dây hút thiếc, hàn tại chỗ. ngắn mạch sẽ chảy ra và dính vào dây hấp thụ thiếc. Xóa ngắn mạch.
Cách khác: Bạn cũng có thể sử dụng mỏ hàn điện để hàn IC. Sau khi căn chỉnh IC và miếng đệm, nhúng que hàn vào nhựa thông và vuốt nhẹ lần lượt dọc theo các cạnh của chân IC. Nếu khoảng cách giữa các chân IC lớn, bạn cũng có thể thêm nhựa thông, dùng mỏ hàn lăn một quả bóng thiếc lên tất cả các chân để hàn.
.
