Trạm làm lại BGA là tên gọi khác của trạm hàn GA. Nó là một công cụ chuyên dụng được sử dụng khi cần thay thế chip BGA hoặc khi có vấn đề hàn. Các thiết bị sưởi ấm thường được sử dụng (chẳng hạn như súng nhiệt) không thể đáp ứng nhu cầu hàn chip BGA vì yêu cầu nhiệt độ tương đối cao.
Khi hoạt động, trạm hàn BGA tuân theo một đường cong hàn lại điển hình. Do đó, việc sử dụng nó để làm lại BGA có kết quả rất tích cực. Một trạm hàn BGA tốt hơn có thể tăng tỷ lệ thành công lên trên 98 phần trăm .
Ghi chú hàn:
1. Điều chỉnh nhiệt độ hợp lý trong quá trình gia nhiệt sơ bộ: Bo mạch chủ phải được làm nóng hoàn toàn trước khi hàn BGA để tránh biến dạng trong quá trình gia nhiệt và cho phép bù nhiệt độ cho lần gia nhiệt tiếp theo.
2. PCB phải được bảo đảm và siết chặt bằng kẹp ở cả hai đầu trong khi BGA đang hàn chip, đảm bảo rằng nó được đặt phù hợp giữa các cửa thoát khí trên và dưới. Thực tế được chấp nhận là chạm vào bo mạch chủ mà không bị rung.
3. Tìm một bo mạch chủ có PCB phẳng không bị biến dạng, sử dụng đường cong riêng của trạm hàn để hàn và sau khi đường cong thứ tư kết thúc, hãy chèn đường giám sát nhiệt độ đi kèm với trạm hàn giữa chip và PCB. , để xác định nhiệt độ hiện tại. Nếu không có chì, nhiệt độ tối ưu có thể đạt khoảng 217 độ, trong khi chì tăng lên khoảng 183 độ. Về mặt lý thuyết, điểm nóng chảy của hai quả bóng hàn được đề cập ở trên là hai nhiệt độ này. Tuy nhiên, các quả bóng hàn ở gốc chip vẫn chưa tan chảy hoàn toàn. Nhiệt độ lý tưởng từ quan điểm bảo trì là khoảng 235 độ không có chì và khoảng 200 độ với chì. Để có được sức mạnh tốt nhất, các quả bóng hàn chip hiện đã được nấu chảy và sau đó được làm mát.
4. Khi hàn chip, sự liên kết phải chính xác.
5. Sử dụng đúng số lượng bột thông lượng: Trước khi hàn chip, áp dụng một lớp dán thông lượng mỏng với một bàn chải nhỏ vào miếng đệm đã được làm sạch, đảm bảo trải đều ra. Tránh chải quá nhiều vì điều này cũng sẽ gây hại cho hàn. Bạn có thể sử dụng bàn chải để áp dụng một lượng nhỏ keo dán thông lượng xung quanh chip khi sửa chữa hàn.
