Áp dụng kính hiển vi hồng ngoại trong các thiết bị nhỏ trong ngành công nghiệp điện tử
Với sự phát triển của công nghệ nano, phương pháp thu nhỏ từ trên xuống của nó đang ngày càng được áp dụng trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn. Chúng tôi đã sử dụng để gọi công nghệ IC là "vi điện tử" vì kích thước của bóng bán dẫn nằm trong phạm vi micromet (10-6}). Nhưng công nghệ bán dẫn đang phát triển rất nhanh, tiến lên bởi một thế hệ cứ sau hai năm và kích thước sẽ thu hẹp xuống một nửa kích thước ban đầu của nó, đó là luật nổi tiếng của Moore. Khoảng 15 năm trước, chất bán dẫn bắt đầu bước vào kỷ nguyên micron phụ, nhỏ hơn so với micromet, tiếp theo là kỷ nguyên micron phụ sâu hơn, nhỏ hơn nhiều so với micromet. Bởi 2 0 01, kích thước của các bóng bán dẫn thậm chí đã giảm xuống dưới 0,1 micromet, ít hơn 100 nanomet. Do đó, trong kỷ nguyên của điện tử nano, hầu hết các IC trong tương lai sẽ được thực hiện bằng công nghệ nano.
Yêu cầu kỹ thuật:
Hiện tại, hình thức chính của lỗi thiết bị điện tử là lỗi nhiệt. Theo thống kê, 55% lỗi thiết bị điện tử là do nhiệt độ vượt quá giá trị quy định và tốc độ thất bại của các thiết bị điện tử tăng theo cấp số nhân khi tăng nhiệt độ. Nói chung, độ tin cậy hoạt động của các thành phần điện tử rất nhạy cảm với nhiệt độ, với độ tin cậy giảm 5% cho mỗi mức tăng 1 độ về nhiệt độ thiết bị giữa 70-80 độ C. Do đó, cần phải phát hiện nhanh chóng và đáng tin cậy nhiệt độ của thiết bị. Do kích thước ngày càng nhỏ hơn của các thiết bị bán dẫn, các yêu cầu cao hơn đã được đặt trên độ phân giải nhiệt độ và độ phân giải không gian của thiết bị phát hiện.
