Ứng dụng kính hiển vi hồng ngoại trong thiết bị siêu nhỏ trong ngành điện tử
Hướng ứng dụng: chức năng của kính hiển vi hồng ngoại trong việc đo nhiệt độ của các thiết bị bán dẫn vi mô.
Thứ hai, bối cảnh:
Với sự phát triển của công nghệ nano, việc thu nhỏ từ trên xuống của nó ngày càng được áp dụng nhiều hơn trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn. Chúng ta thường gọi công nghệ IC là công nghệ "vi điện tử", vì kích thước của bóng bán dẫn ở mức micron ({1}} mét). Tuy nhiên, công nghệ bán dẫn đang phát triển rất nhanh và cứ hai năm nó sẽ phát triển thêm một thế hệ và kích thước của nó sẽ giảm xuống một nửa so với kích thước ban đầu. Đây là Định luật Moore nổi tiếng. Khoảng 15 năm trước, chất bán dẫn bắt đầu bước vào kỷ nguyên sub-micron, tức là nhỏ hơn micron, sau đó là kỷ nguyên sub-micron sâu và nhỏ hơn micron rất nhiều. Đến 2{6}}01, kích thước của bóng bán dẫn thậm chí còn nhỏ hơn 0,1 micron, tức là dưới 100 nanomet. Vì vậy, đây là thời đại của điện tử nano và hầu hết các vi mạch trong tương lai sẽ được chế tạo bằng công nghệ nano.
Thứ ba, yêu cầu kỹ thuật:
Hiện nay, dạng lỗi chính của các thiết bị điện tử là lỗi nhiệt. Theo thống kê, 55% lỗi thiết bị điện tử là do nhiệt độ vượt quá giá trị quy định. Với sự gia tăng nhiệt độ, tỷ lệ hỏng hóc của các thiết bị điện tử tăng theo cấp số nhân. Nói chung, độ tin cậy hoạt động của các linh kiện điện tử cực kỳ nhạy cảm với nhiệt độ và độ tin cậy sẽ giảm 5% khi nhiệt độ thiết bị tăng thêm 1 độ ở mức 70-80 độ. Vì vậy, cần phát hiện nhiệt độ của thiết bị một cách nhanh chóng và đáng tin cậy. Khi kích thước của các thiết bị bán dẫn ngày càng nhỏ hơn, yêu cầu cao hơn về độ phân giải nhiệt độ và độ phân giải không gian của thiết bị phát hiện được đặt ra.
Thứ tư, chụp bản đồ nhiệt tại chỗ (địa điểm: mô hình viện nghiên cứu khoa học nổi tiếng: INNOMETE SI330)
