Áp dụng và phòng ngừa của nhiệt kế hồng ngoại trong chẩn đoán lỗi thiết bị
Tác động của tình trạng hoạt động của thiết bị điện:
Lỗi thiết bị điện thường được gây ra bởi các lỗi làm nóng do các hiệu ứng hiện tại (lỗi mạch dẫn điện - công suất sưởi tỷ lệ thuận với bình phương của giá trị dòng tải) và các lỗi làm nóng do hiệu ứng điện áp (lỗi trung bình cách điện - công suất sưởi tỷ lệ với bình phương của điện áp vận hành). Do đó, điện áp hoạt động và dòng tải của thiết bị sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả của phát hiện hồng ngoại và chẩn đoán lỗi. Sự gia tăng dòng rò có thể gây ra điện áp không đồng đều trong một số thiết bị điện áp cao. Nếu không có tải chạy hoặc tải rất thấp, nó sẽ khiến thiết bị bị trục trặc và nóng lên không đáng kể. Ngay cả khi có nhiều lỗi nghiêm trọng hơn, chúng không thể bị phơi bày dưới dạng dị thường nhiệt đặc trưng. Chỉ khi thiết bị hoạt động ở điện áp định mức và tải trọng cao hơn, sự gia tăng nhiệt và nhiệt độ trở nên nghiêm trọng hơn và sự bất thường nhiệt đặc trưng của điểm đứt gãy mới bị lộ rõ hơn. Theo cách này, để đạt được kết quả phát hiện đáng tin cậy trong quá trình phát hiện hồng ngoại, cần phải đảm bảo rằng thiết bị hoạt động ở điện áp định mức và tải đầy đủ càng nhiều càng tốt. Ngay cả khi không thể đạt được hoạt động tải toàn bộ liên tục, nên phát triển kế hoạch vận hành để thiết bị có thể hoạt động ở mức tải đầy đủ trong một khoảng thời gian trước và trong quá trình phát hiện, cho phép đủ thời gian làm nóng cho phần bị lỗi của thiết bị và đảm bảo nhiệt độ ổn định trên bề mặt của nó. Khi chẩn đoán hồng ngoại được sử dụng cho các lỗi của thiết bị điện, tiêu chuẩn đánh giá lỗi thường dựa trên sự gia tăng nhiệt độ của thiết bị theo dòng giá. Do đó, khi dòng hoạt động thực tế nhỏ hơn dòng được định mức trong quá trình phát hiện, nhiệt độ tăng tại điểm đứt gãy của thiết bị được đo trên vị trí nên được chuyển đổi sang mức tăng nhiệt độ ở mức xếp hạng.
Ảnh hưởng của độ phát xạ bề mặt thiết bị:
Bất kỳ dụng cụ đo hồng ngoại nào cũng có được thông tin nhiệt độ thiết bị bằng cách đo công suất bức xạ hồng ngoại trên bề mặt của thiết bị điện. Và trong trường hợp dụng cụ chẩn đoán hồng ngoại nhận được cùng một công suất bức xạ hồng ngoại từ mục tiêu, kết quả phát hiện khác nhau sẽ thu được do độ phát xạ bề mặt khác nhau của mục tiêu. Điều đó có nghĩa là, với cùng một công suất bức xạ, độ phát xạ càng thấp, nhiệt độ hiển thị càng cao. Độ phát xạ của bề mặt của một vật chủ yếu được xác định bởi các tính chất vật liệu và trạng thái bề mặt của nó, chẳng hạn như quá trình oxy hóa bề mặt, vật liệu phủ, độ nhám và tình trạng ô nhiễm. Do đó, để đo chính xác nhiệt độ của thiết bị điện bằng các dụng cụ đo hồng ngoại, cần phải biết giá trị phát xạ của mục tiêu được thử nghiệm và nhập giá trị này như một tham số quan trọng để tính nhiệt độ vào máy tính hoặc điều chỉnh giá trị hiệu chỉnh của dụng cụ đo hồng ngoại, để điều chỉnh độ phát xạ của giá trị đo nhiệt độ. Có hai biện pháp để loại bỏ ảnh hưởng của độ phát xạ đến kết quả phát hiện: Khi sử dụng nhiệt kế hồng ngoại để đo, độ phát xạ cần được điều chỉnh bằng cách phát hiện giá trị phát xạ trên bề mặt của thành phần thiết bị được thử nghiệm, để thu được kết quả đo nhiệt độ đáng tin cậy và cải thiện độ tin cậy của phát hiện; Đối với các thành phần thiết bị có trục trặc thường xuyên trong phát hiện hồng ngoại, để đảm bảo khả năng so sánh tốt kết quả phát hiện, phương pháp áp dụng sơn phù hợp có thể được sử dụng để tăng và ổn định giá trị phát xạ của chúng, để có được nhiệt độ thực sự của bề mặt của thiết bị được thử nghiệm.
