Điều chỉnh và kiểm soát nhiệt độ hàn
(1) Các thông số hàn tối ưu của trạm hàn khí nóng thực sự là sự kết hợp tốt nhất giữa nhiệt độ bề mặt hàn, thời gian hàn và lượng khí nóng của trạm hàn khí nóng. Khi cài đặt ba tham số này, số lượng lớp (độ dày), diện tích, vật liệu dây bên trong, vật liệu thiết bị BGA (PBGA hoặc CBGA) và kích thước, thành phần dán hàn và điểm nóng chảy của hàn nên được xem xét chủ yếu khi cài đặt ba tham số này. Số lượng thành phần trên bảng in (các thành phần này cần hấp thụ nhiệt), nhiệt độ tối ưu để hàn thiết bị BGA và nhiệt độ chúng có thể chịu được, thời gian hàn lâu nhất, v.v. Nói chung, diện tích thiết bị BGA càng lớn (hơn 350 bóng hàn), càng khó cài đặt các thông số hàn.
(2) Chú ý đến bốn vùng nhiệt độ sau trong quá trình hàn.
① Vùng làm nóng trước (vùng làm nóng trước). Mục đích của việc làm nóng sơ bộ có hai mặt: một là ngăn một mặt của bảng in không bị biến dạng do nhiệt, hai là đẩy nhanh quá trình nóng chảy của vật hàn. Đối với bảng in có diện tích lớn hơn, việc làm nóng sơ bộ là quan trọng hơn. Do bản thân bảng in có khả năng chịu nhiệt hạn chế, nhiệt độ càng cao thì thời gian làm nóng càng ngắn. Bảng in thông thường an toàn dưới 150 độ (không quá lâu). Bảng in khổ nhỏ dày 1,5mm thông dụng có thể đặt nhiệt độ ở 150-160 độ và thời gian trong vòng 90 giây. Sau khi thiết bị BGA được giải nén, thiết bị thường được sử dụng trong vòng 24 giờ. Nếu gói được mở quá sớm, để tránh thiết bị bị hỏng trong quá trình làm lại (tạo ra hiệu ứng "bỏng ngô"), nên sấy khô trước khi tải. Nhiệt độ làm nóng trước khi sấy khô phải là 100-110 độ và thời gian làm nóng trước nên dài hơn.
②Vùng nhiệt độ trung bình (vùng ngâm). Nhiệt độ làm nóng trước ở dưới cùng của bảng in có thể bằng hoặc cao hơn một chút so với nhiệt độ làm nóng trước trong vùng làm nóng trước. Nhiệt độ của vòi phun cao hơn nhiệt độ trong vùng gia nhiệt trước và thấp hơn nhiệt độ trong vùng nhiệt độ cao. Thời gian nói chung là khoảng 60 giây.
③Vùng nhiệt độ cao (vùng cao điểm). Nhiệt độ của vòi đạt đến đỉnh điểm trong khu vực này. Nhiệt độ phải cao hơn điểm nóng chảy của chất hàn, nhưng tốt nhất là không quá 200 độ.
Ngoài việc lựa chọn chính xác nhiệt độ và thời gian gia nhiệt của từng vùng, cũng cần chú ý đến tốc độ gia nhiệt. Nói chung, khi nhiệt độ dưới 100 độ, tốc độ gia nhiệt tối đa không vượt quá 6 độ / giây và tốc độ gia nhiệt tối đa trên 100 độ không vượt quá 3 độ / giây; trong vùng làm mát, tốc độ làm mát tối đa không vượt quá 6 độ/s.
Có một sự khác biệt nhất định trong các tham số trên khi CBGA (thiết bị BGA gói gốm) và chip PBGA (thiết bị BGA gói nhựa) được hàn: đường kính của bóng hàn của thiết bị CBGA phải lớn hơn khoảng 15% so với PBGA thiết bị và thành phần của chất hàn là 90Sn/10Pb, điểm nóng chảy cao hơn. Bằng cách này, sau khi thiết bị CBGA được tháo hàn, các viên bi hàn sẽ không dính vào bảng in.
Kem hàn kết nối bóng hàn của thiết bị CBGA với bảng in có thể sử dụng cùng loại hàn với thiết bị PBGA (thành phần là 63Sn/37Pb), để sau khi thiết bị BGA được rút ra, bóng hàn vẫn được gắn vào chân thiết bị và sẽ không dính vào bảng in. Cái bảng
